[半导体前端工艺：第四篇] 刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形

由 user | 2 月 21, 2023 | featured, 技术

光“堆叠”可不行 在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。 ▲ 图1: 移除饼干中间部分，再倒入巧克力糖浆  ...

[半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制

由 user | 1 月 5, 2023 | featured, 技术

绘制精细电路的第一步 金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小，单个 MOSFET的耗电量就越少，还可以制造出更多的晶体管，让其发挥作用，可谓是一举多得。可见，制造更小的MOSFET成了关键因素，并且想制成微细的电路，第一步就是“绘制”。 我们以饼干烘培做比喻来说明一下。假设想在面饼上压出数百个“幸福之翼”形状的饼干，一个一个做显然是很费力的，那要采用什么样的方法呢？ ▲ 图1：在面饼上快速压出相同造型饼干的方法  ...

后摩尔时代，以创新续写芯片发展新篇章

由 user | 12 月 27, 2022 | featured, 技术

1947年，晶体管正式诞生，电子时代迎来飞速发展。在过去的75年中，晶体管技术最明显的变化在于其尺寸实现了从微米级到纳米级的转变。随着硅晶体管稳步集成到设备之中，几乎所有类型的电子设备都依赖于它们来进行数据高速存储与计算。 以“晶体管诞生75周年，全球挑战下的新一代设备革新”为主题，第68届IEEE国际电子器件会议于12月3日至7日正式举行。在晶体管发明75周年的契机下，此次大会聚焦芯粒（Chiplet）、量子计算等后摩尔时代下极具发展潜力的话题，再度强调信息技术创新的远鉴1。 回顾发展历程：基于晶体管的芯片沿革...

[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化

由 user | 12 月 21, 2022 | featured, 技术

  半导体制程工艺概览 在第一篇的最后，我们说到金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的平面式结构让人们可以在晶圆上同时制造出好几个MOSFET。且与第一代晶体管BJT¹不同，MOSFET无需焊接过程。本期内容就让我们来详细了解一下具体的制程工艺。 为方便讲解，我们先来看一下普通电子零件是怎么制成的。只要拆解身边的任何一件电子产品，我们便不难发现：其基本结构都是把晶体管、干电池、蓄电池和电感线圈等各种单位电子元器件固定在PCB²上，制程工艺可简单概括为“电子元器件的制造 → 电子元器件的固定”。 ¹BJT...

从数据到虚拟空间：存储芯片助力投射数字孪生新世界

由 user | 11 月 29, 2022 | featured, 技术

1970年4月13日，阿波罗13号载人登月飞船的氧气罐在距地球321,860公里外的太空发生爆炸，飞船主引擎受损，氧气逐渐泄漏，电力系统关闭。前所未有的空间距离让地面指挥中心的故障排除与维修工作举步维艰，但阿波罗13号仍借助月球引力，最终顺利校正返回轨道。三位宇航员于四天后重返地球家园。...

[半导体前端工艺：第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体

由 user | 11 月 22, 2022 | featured, 技术

无可否认，不论是半导体技术还是其产业本身，都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求，半导体芯片的重要性也随之变得愈加突显。 然而，人们对半导体的变迁史和崛起却未必同样熟悉。从家用电器到智能手机，半导体是驱动电子设备不可或缺的元件。本期文章就来追溯一下这一核心元件的起源，了解一下它是如何成为我们日常生活的重要组成部分的。 以下六篇文章将详细介绍半导体的特征及工艺：“计算机与晶体管（Computers and...