[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

由 user | 8 月 3, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。 ▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）  ...

[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析

由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 技术

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。 半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社）   图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip...

[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）

由 user | 6 月 27, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。 堆叠封装 (Stacked Packages)...

[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装

由 user | 6 月 1, 2023 | featured, 技术

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。 半导体封装的分类 图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。 图1：半导体封装方法的分类（ⓒ...

SK海力士如何驱动生成式人工智能（AI）变革

由 user | 5 月 23, 2023 | featured, 技术

[半导体后端工艺：第二篇] 半导体封装的作用、工艺和演变

由 user | 5 月 18, 2023 | featured, 技术

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。 本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。 半导体封装工艺的四个等级...