智慧云和CIS技术

由 user | 11 月 29, 2019 | 技术

洪性柱 Vice President(Head of CIS Business) 2018年12月在智慧云大展（Smart Cloud Show）中所发表的主题演讲报告简介。

神经形态芯片，未来半导体技术的关键

由 user | 11 月 19, 2019 | 技术

随着第四次工业革命的到来，半导体行业越来越重视神经形态芯片（Neuromorphic Chips）。这种芯片与人脑颇为相似，可模仿大脑有效处理数据，而且还能轻松识别大数据、人工智能（Artificial Intelligence, 简称 AI）以及机器学习等要求较高的全新技术带来的海量数据，远胜当前的相关机器。通过神经形态芯片进行的计算能够准确学习不断演进的数据，从而有望在多个领域发挥重要作用，如声音/面部识别和数据挖掘等。 神经形态芯片：如同大脑般工作的半导体器件...

HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

由 user | 10 月 28, 2019 | 技术

比尔·盖茨(Bill Gates)在1999年出版的 下载图片 比尔·盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》（Business @ the Speed of Thought）一书中描绘了一种“数字神经系统(Digital Nervous System)”，并把它比作为一个跨越时空界限的互联世界。基于“数字神经系统”这一必要条件，他又提出了如何以思维速度（Speed of...

从多功能摄像机多摄智能手机走向人工智能机器 CMOS图像传感器迎来复兴

由 user | 10 月 11, 2019 | 技术

被称为“手机之眼”的CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，简称CIS）如今迎来了复兴时期。在2019年IFA中，LG电子揭示了其全新LG V50S ThinQ 5G手机，而三星电子也同时亮相其首款Galaxy Fold折叠式手机。另外一些主流品牌产品也同样非常活跃，例如索尼Xperia 5发布了6.1英寸OLED显示屏和21:9屏幕；HMD Global则宣布新款诺基亚6.2和诺基亚7.2模型。同时，在不久前的9月份，苹果推出全新iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max，...