由 user | 11 月 5, 2020 | 技术
刚刚过去的10.10SK海力士厂庆日，相信每一位SK海力士的社员都感受到了浓浓的庆祝氛围。然而，10.10不仅是SK海力士的厂庆日，在这两个数字背后还藏着关于半导体的小秘密噢！ 1和0这两个数字对于SK海力士来说至关重要——在半导体领域里，1和0就是最基本的逻辑。莱布尼茨眼中，二进制与中国的易经一样完美——他曾断言：“二进制乃是具有世界普遍性的、最完美的逻辑语言”1。今天在德国图林根，著名的郭塔王宫图书馆（Schlossbibliothek zu Gotha）内仍保存一份莱氏的手稿，标题写着“1与0，一切数字的神奇渊源。”2...
由 user | 10 月 15, 2020 | 技术
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成度越高却可能导致产品性能的下降。所以，集成度和提升产品性能之间就存在矛盾。因此，决定晶圆厚度的研磨（Grinding）方法是降低半导体芯片成本、决定产品质量的关键之一。 1. 背面研磨（Back Grinding）的目的 图1....
由 user | 9 月 10, 2020 | 技术
智能家居的半导体存储器…..
由 user | 9 月 3, 2020 | 技术
你是否想象过，有一天我们也可以把平板电脑送入太空？ 下载图片 你是否想象过，有一天我们也可以把平板电脑送入太空？虽然平板电脑的历史并不比人造卫星长，但却是人类的一项优秀发明。它强大的功能，帮助我们在地球上解决各种各样的工作及生活问题——打游戏、看视频、拍照片，甚至是在iPad上制作复杂的图形或文件。然而，你的平板电脑在冲上外太空的时候，就已经开始宕机了——平板电脑里的半导体根本无法在外太空进行工作。...
由 user | 8 月 20, 2020 | 技术
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。为了弥补这些弱点，将芯片与晶圆分离后再进行包装，这种方法被称为“半导体封装（Packaging）”。与半导体芯片一样，封装也朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。但是，当将信号从芯片内部连接到封装外部时，封装不应起到阻碍作用。封装技术包括“内部结构（Internal Structure）技术”、“外部结构（External Structure）技术”和“表面安装技术（Surface Mounting Technology，简称...
由 user | 7 月 30, 2020 | 技术
2020年上半年，不少消费者的购物习惯发生了巨变， 下载图片 2020年上半年，不少消费者的购物习惯发生了巨变，消费者主要购物方式逐渐从线下转为线上，使得主流的电商平台成为消费者购物的首选。网购已不再是一二线城市消费者的专属，三到五线城市的消费者也开始热衷于网上购物，电商平台异军突起，成为消费市场的主流。2020年胡润中国10强电商1出炉，阿里巴巴集团稳坐第一名宝座。 下载图片 在2020年1-2月因疫情缘故，社会消费品零售总额同比增长持续为负的情况下，实物商品网上零售总额依旧为正增长，持续至今已恢复到2019年年末速率。...
