SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品

由 user | 8 月 9, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 SK海力士在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，首次展示了全球首款321层NAND闪存 峰会上还介绍了包括PCIe Gen 5及UFS 4.0相关的新一代NAND解决方案 “持续创新，开发满足AI时代需求的高性能NAND” 韩国首尔，2023年8月9日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，通过321层4D NAND样品的发布，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。...

[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

由 user | 8 月 3, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。 ▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）  ...

SK海力士海外合规计划获最高级别“AAA”评级背后的故事

由 user | 7 月 28, 2023 | featured, 企业文化和员工

“这不仅关系到企业风险管理，而是关系到维护国家经济安全，更关乎于促进人权保护及维护国际和平。” “一直以来，我们不断投资建立战略物资和出口控制管理体系。很高兴付出的努力得到了认可。我们将以此为契机，进一步提升出口管理能力。” 近年来，全球范围内都将半导体作为战略物资进行管理，建立安全出口体系的重要性显著增加。这是因为如果半导体通过不法渠道出口，将有可能被转用于制造、开发或应用于大规模杀伤性武器及其运载工具，例如导弹。国际社会为防止核武器和常规武器的扩散，正在构建和实施多边出口管理体制。联合国（United Nation,...

SK海力士发布2023财年第二季度财务报告

由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 新闻稿

结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元 HBM3、DDR5 DRAM等高端产品销售良好，因而营业收入增长、营业亏损幅度收窄 “存储器行业呈现恢复态势，将通过加强用于AI的存储器竞争力，加速改善业绩” 韩国首尔，2023年7月26日...

[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析

由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 技术

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。 半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社）   图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip...

SK海力士在韩国业内首次同时获得合规管理体系和反贿赂管理体系国际认证

由 user | 7 月 21, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认 “将持续成长为受到利益相关者信赖的半导体企业” 韩国首尔，2023年7月21日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，同时获得了英国标准协会（BSI，British Standards Institution）的合规管理体系标准(ISO 37301)1和反贿赂管理体系标准(ISO 37001)2认证。 1ISO...