由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 新闻稿
结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元 HBM3、DDR5 DRAM等高端产品销售良好，因而营业收入增长、营业亏损幅度收窄 “存储器行业呈现恢复态势，将通过加强用于AI的存储器竞争力，加速改善业绩” 韩国首尔，2023年7月26日...
![[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/07/21061935/SK-hynix_Semiconductor-Back-end-Process-ep5_CN_thumbnail.png)
由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 技术
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第四篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。 半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社） 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip...
由 user | 7 月 21, 2023 | featured, 新闻稿
新闻概要 通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认 “将持续成长为受到利益相关者信赖的半导体企业” 韩国首尔，2023年7月21日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，同时获得了英国标准协会（BSI，British Standards Institution）的合规管理体系标准(ISO 37301)1和反贿赂管理体系标准(ISO 37001)2认证。 1ISO...
由 user | 7 月 12, 2023 | featured, 新闻稿
SK海力士将于2023年7月26日（周三）发布截止2023年6月30日的2023年第二季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
由 user | 7 月 5, 2023 | featured, 新闻稿
新闻概要 公司的战略物资自律遵守体制卓越性得到了韩国政府的认可 为避免半导体被大规模杀伤性武器等不正当利用，在出口管理上竭尽全力 “将在所有事业领域中尽全力遵守国际准则。” 韩国首尔，2023年7月5日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）5日宣布，公司在SK集团旗下企业中首次从韩国产业通商资源部获得了战略物资*自律遵守贸易交易者企业最高等级AAA级。 * 战略物资：韩国政府以本国的国家安全、外交政策、国内供求管理为目的，为控制进出口、供应和消费等而制定的品类和技术。...
![[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2023/06/23063232/SK-hynix_Semiconductor-Back-end-process-ep.4_CN_thumbnail.png)
由 user | 6 月 27, 2023 | featured, 技术
在本系列第三篇文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。 堆叠封装 (Stacked Packages)...
