[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长：深入洞察面向AI的存储器市场和需求，继续加大最佳投资

由 user | 6 月 4, 2024 | 企业文化和员工, 사용안함

SK海力士高层团队（Top Team）是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈，目的是让读者以关键字为导向，了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等，读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第三位主人公，是公司 “未来战略”担当柳炳薰副社长。  ...

SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

由 user | 5 月 31, 2024 | 商业, 사용안함

SK海力士PKG开发担当副社长李康旭在“IEEE-EPS 2024年度大奖”颁奖盛典上，成为首位荣获“电子制造技术奖”的韩国人。   SK海力士31日宣布，本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日（美国时间）在美国科罗拉多州丹佛市举行的“电气与电子工程师协会-电子封装学会（IEEE-EPS）2024年度大奖”颁奖盛典上，荣获“电子制造技术奖（Electronics Manufacturing Technology Award）”，成为首位获此殊荣的韩国人。...

[2024年新高管访谈：第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

由 user | 5 月 30, 2024 | 企业文化和员工, 사용안함

市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM（DRAM堆叠高带宽存储器）的竞争优势，它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%，达到约117万亿韩元（约合人民币6213亿元）。 在这样快速发展变化的环境中，SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的？其竞争优势从何而来？ 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划？本次SK海力士新高管访谈系列，将围绕这些话题展开讨论。...

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

由 user | 5 月 9, 2024 | 新闻稿, 사용안함

新闻概要 作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比，长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40% “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 韩国首尔，2024年5月9日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2（Zoned UFS）4.0’ 。...

5个问题帮你提升半导体行业知识

由 user | 4 月 30, 2024 | 技术, 사용안함

SK海力士现身“台积电2024年技术研讨会”展示其面向AI的存储器市场领先地位及与台积电合作关系

由 user | 4 月 25, 2024 | 商业, 사용안함

图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位   当地时间24日，SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会（TSMC 2024 Technology Symposium）”上，展示了其面向人工智能（AI）的存储器HBM的领先实力，以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate）1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...