由 user | 4 月 25, 2024 | featured, 商业
图1. SK海力士在台积电2024年技术研讨会上的展位 当地时间24日，SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“台积电2024年技术研讨会（TSMC 2024 Technology Symposium）”上，展示了其面向人工智能（AI）的存储器HBM的领先实力，以及公司与台积电在CoWoS (Chip on Wafer on Substrate）1先进封装技术方面的合作进展。 1CoWoS (Chip on Wafer on...
由 user | 4 月 24, 2024 | featured, 新闻稿
结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元 第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高 由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈 “凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩” 韩国首尔，2024年4月25日...
由 user | 4 月 24, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元 加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产 “在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献” 顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位 韩国首尔，2024年4月24日...
![[2024年新高管访谈：第七篇] “展望未来半导体发展新模式”，对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/04/11054226/SK-hynix_2024-New-Leadership-Spotlight-series-ep.7-Jaeyun-Yi_thumb.png)
由 user | 4 月 22, 2024 | featured, 企业文化和员工
在去年年末的2024年新任高管人事调动中，SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心（Global RTC, Global Revolutionary Technology Center）负责人，该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家，李副社长从研究DRAM先行项目开始，逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。 值得一提的是，李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验，建立了开放式研究平台 (ORP，Open Research...
由 user | 4 月 19, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限” 韩国首尔，2024年4月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。...
由 user | 4 月 17, 2024 | ESG, featured
SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券，在2023年度IFR亚洲大奖（2023 IFR Asia Award）中获得最佳ESG债券奖。《国际金融评论》（IFR）亚洲版颁奖典礼于4月16日在香港举行，旨在表彰2023年度亚洲金融行业的最佳实践。2023年1月，SK海力士成功发行了三档组合债券，为投资者提供了常规、绿色和可持续发展等三种选择，该债券的发行因其均衡性而备受认可。尤其值得一提的是，绿色债券不仅在公司环保方面做出的卓越成绩有巨大贡献，其收益还为与可持续相关的各种项目和创新提供了资金支持。 图1....
