SK海力士朴文必副社长:加强HBM质量验证、提升客户认可度、推进有机合作,持续保持面向AI的存储器领域领导者地位

SK海力士朴文必副社长:加强HBM质量验证、提升客户认可度、推进有机合作,持续保持面向AI的存储器领域领导者地位

对于技术企业来说,“行业领导者”的荣誉头衔并不能由自己授予,而是要经过客户和市场的全面检验与客观评估后方可获得。SK海力士之所以成为了全球HBM市场的领军企业,并非仅因其拥有顶尖的技术实力,更重要的是通过了激烈严格的市场考验,客观地验证了在行业内的实力。 SK海力士顺利通过了HBM质量验证,并将上市时间(TTM,Time to Market)1缩至最短,进一步巩固了其在HBM市场的领先地位。这很大程度上要归功于HBM PE(Product...
[高层团队访谈]SK海力士金星翰副社长 : 专注核心采购业务,提升面向AI的存储器核心竞争力

[高层团队访谈]SK海力士金星翰副社长 : 专注核心采购业务,提升面向AI的存储器核心竞争力

SK海力士高层团队(Top Team)是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈,目的是让读者以关键字为导向,了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等,读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第四位主人公,是公司前端工艺购买部门担当金星翰副社长。  ...
SK海力士李圭济副社长:新一代封装技术助力HBM持续领先

SK海力士李圭济副社长:新一代封装技术助力HBM持续领先

作为突破AI系统存储技术极限的关键,超高速DRAM堆叠HBM被视为人工智能时代标志性适用于AI的半导体之一。尽管HBM被看作是伴随生成式AI兴起而迅速崭露头角的“明星产品”,但其背后却凝聚了十多年来无数技术专家的辛勤付出与通力合作,可谓是半导体技术革命的结晶。 自11年前研发出全球首个HBM以来,SK海力士一直致力于引领新一代技术的发展。今年3月,公司率先量产并上市了第五代HBM3E,这是迄今为止性能最高的HBM产品,成功持续占据了市场主导地位。...
SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长:“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

SK海力士HBM设计担当朴明宰副社长:“HBM的成功之道在于其压倒性技术实力”

今年3月,SK海力士开始量产最高性能的HBM3E1,并将下一代HBM4的量产时间提前至明年,巩固了公司作为“全球顶级人工智能存储器供应商(Global No.1 AI Memory Provider)”的地位。 1HBM3E: 最新款第五代高带宽存储器(HBM)产品。HBM是一种高附加值、高性能存储器,通过硅通孔技术(TSV)垂直互联多个DRAM芯片,以提升数据处理速度。该产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的顺序开发。...
[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长:深入洞察面向AI的存储器市场和需求,继续加大最佳投资

[高层团队访谈]SK海力士柳炳薰副社长:深入洞察面向AI的存储器市场和需求,继续加大最佳投资

SK海力士高层团队(Top Team)是指责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访谈,目的是让读者以关键字为导向,了解领导者们为实现公司愿景而强调的企业策略、组织文化等,读者可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈的第三位主人公,是公司 “未来战略”担当柳炳薰副社长。  ...
[2024年新高管访谈:第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

[2024年新高管访谈:第八篇] SK海力士用于AI的存储器竞争实力与未来市场趋势展望

市场对支持AI学习和推理的高性能半导体产品的需求正在持续增长。特别是SK海力士已经确保了HBM(DRAM堆叠高带宽存储器)的竞争优势,它正逐渐成为市场上最适合人工智能系统的解决方案。今年DRAM市场规模预计将比去年增长近65%,达到约117万亿韩元(约合人民币6213亿元)。 在这样快速发展变化的环境中,SK海力士是如何成为全球顶级的人工智能存储器供应商的?其竞争优势从何而来? 对公司自身未来的前进方向又有怎样的规划?本次SK海力士新高管访谈系列,将围绕这些话题展开讨论。...