冲鸭!未来安全驾驶全靠我~

冲鸭!未来安全驾驶全靠我~

各位Hi-Gineer大家好,我的名字叫海弟弟(DRAM),是DRAM家族的一员。我现在生活在SK海力士这个美丽又充满智慧的地方。这儿不仅是家,还是我的学校,在海博士与其他科研人员的陪伴与指导中,我正不断成长、强大着。同时,我也非常期待能与你相约未来科技生活,共同创造更多可能。 我经常被人称为”内存”或”DRAM”。 别看我身材娇小,你可别小瞧我惊人的记忆力! 目前来看,DRAM存储器家族成员们主要服务于各种操作系统,计算设备, 快速传输实时数据,大数据处理(Big...
智慧云和CIS技术

智慧云和CIS技术

洪性柱 Vice President(Head of CIS Business) 2018年12月在智慧云大展(Smart Cloud Show)中所发表的主题演讲报告简介。
SK海力士交付基于128层4D NAND的 Terabyte级Solutions工程样品

SK海力士交付基于128层4D NAND的 Terabyte级Solutions工程样品

– 面向高附加值市场 – 11月份向主要客户交付样品,并比预期提前量产 · 适用于5G智能手机的超薄(1.0毫米)1TB UFS 3.1 · 具有业内最高功效的2TB cSSD · 适用于下一代数据中心的16TB E1.L eSSD 基于128层1Tb 4D NAND的 Solution产品 (顺时针从上到下)116TB E1.L eSSD, 2Tb cSSD, 1TB UFS 3.1 下载图片 随着NAND 闪存科技的创新发展,TB级内存时代悄然来临。尤其智能手机、电脑、服务器采用NAND...
硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值,持续提升存储系统性能和容量

硅通孔(TSV)技术为DRAM创造新价值,持续提升存储系统性能和容量

随着近来人工智能(Artificial Intelligence, 简称 AI)、机器学习、高性能计算、图形和网络应用的快速发展和广泛扩展,对于高性能存储器需求的也日益增长。然而,传统的DRAM主存储器已经不足以满足此类系统要求。另一方面,数据中心服务器应用也对容量提出了更高的要求。传统上,通过增加每个插槽的存储通道数量并采用更高密度的DRAM双列直插式内存模块(Dual-Inline-Memory-Modules, 简称 DIMM)来扩展内存子系统的容量。然而,对于一些应用程序(例如内存数据库)来说,即便使用最先进的16Gb...