由 user | 10 月 20, 2020 | 新闻稿
新闻概要 SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。 SK海力士作为全球半导体领头企业之一，旨在强化其NAND闪存解决方案相关竞争力，发展存储器生态系统，进而给客户、合作伙伴、公司员工和股东带来更多利益。 英特尔将保留英特尔®傲腾TM（OptaneTM）业务，并计划将本次交易获得的资金投入具备长期成长潜力的重点业务。 新闻稿 新闻稿 下载 新闻概要...
由 user | 10 月 15, 2020 | 技术
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集成度越高却可能导致产品性能的下降。所以，集成度和提升产品性能之间就存在矛盾。因此，决定晶圆厚度的研磨（Grinding）方法是降低半导体芯片成本、决定产品质量的关键之一。 1. 背面研磨（Back Grinding）的目的 图1....
由 user | 10 月 15, 2020 | 企业文化和员工
企业推进“数字化转型（Digital Transformation）”的主要目标之一是创建“敏捷”的组织文化， 下载图片 企业推进“数字化转型（Digital...
由 user | 10 月 13, 2020 | 洞见
对 NAND 存储器的需求不断增长 随着游戏产业和数据中心的蓬勃发展，全球 NAND 市场正呈扩张之势。而由于新冠疫情的爆发，人们更多选择远程办公和在线课程，对数据中心和云服务器的需求随之增长，市场对 NAND 存储器的需求也大幅增加。从移动或便携式固态硬盘到数据中心，从企业固态硬盘再到汽车配件， NAND 闪存的应用领域和使用场景愈发多样化，各种要求也随之出现，常见的譬如更高的读写速度、最大化的存储容量、更低的功耗和更低的成本等等。为了满足这些要求，数据的存储方式和堆叠方法也在不停发展演变。 NAND 闪存的数据存储方法...
由 user | 10 月 7, 2020 | 商业
2020年 10月10日，是SK 海力士半导体业务成立第37周年，而SK 海力士中文新闻中心也将在这一特殊的日子里迎来自己的首个生日。SK海力士于2019年10月推出了中文新闻中心，在过去的一年内，我们从未忘记建立的初心：在存储芯片领域内打造一个集观点、对话和洞察于一体的信息枢纽，同时为SK海力士在行业内的领导地位持续不断地努力。 在这一年的时间里，我们和110名公司员工共同制作了超过100篇不同主题的内容：从游戏到可持续发展再到未来城市的可能，凭借优质的内容吸引全球范围内广泛的读者。...
