[2024年新高管访谈：第六篇] 完成引领AI时代的HBM技术发展蓝图，对话权彦五副社长

由 user | 3 月 28, 2024 | featured, 企业文化和员工

为加强公司未来在AI基础设施市场的竞争力，SK海力士在去年年末实施2024架构重组时，新设立了“AI Infra”组织，并任命权彦五副社长为下属负责HBM1 PI(Process Integration) 的新任高管。 2022年，权副社长担任DRAM开发技术研究委员期间，首次在全球范围内将HKMG（High-K Metal Gate）2工艺应用于移动DRAM LPDDR产品，并成功开发出具备超高速及超低功耗特性的LPDDR5X与LPDDR5T。他的努力也因此得到认可，并于去年获得了SUPEX追求奖3。 1高带宽存储器(HBM,...

NVIDIA GTC 2024：SK海力士展示适于AI应用的存储解决方案前景

由 user | 3 月 21, 2024 | featured, 商业

3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024， NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。这是自大流行爆发以来，该年度人工智能开发者盛会首次以线下形式举办，汇聚了众多业内权威人士、技术决策者及商业领袖。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。 图1. 大会现场SK海力士展区   展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品...

SK海力士于NVIDIA GTC发布AI PC端最高性能SSD新产品

由 user | 3 月 20, 2024 | featured, 商业

PCIe第五代SSD新产品‘PCB01’将在上半年内完成开发，并将于今年内正式推出 GTC 2024现场共同展示全球首次成功量产的12层HBM3E产品 不仅在HBM领域，也将在端侧AI领域巩固‘全球顶级人工智能存储器供应商’的地位   图1. SK海力士面向PC设备制造商推出的 PCIe 第五代SSD产品“PCB01”   SK海力士3月20日宣布，在美国加利福尼亚州圣何塞18日至21日举行的由NVIDIA主办、全球规模最大的人工智能开发者会议NVIDIA GTC 2024（以下简称 GTC...

SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货

由 user | 3 月 19, 2024 | featured, 新闻稿

新闻概要 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI “将维持用于AI的存储技术的全球领先地位，并巩固业务竞争力” 韩国首尔，2024年3月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E1，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。 1HBM（High Bandwidth...

[2024年高管访谈：第五篇] 引领以材料为基础的整合创新，对话基础设施技术中心材料开发负责人，吉德信副社长

由 user | 3 月 13, 2024 | featured, 企业文化和员工

SK海力士在去年年末的2024年新任高管人事调整中，宣布设立“基础设施技术中心”（ITC，Infra Tech Center），并任命该部门下属材料开发负责人吉德信研究委员晋升为首席研究委员。 近年来，半导体材料在产品开发及生产的整个过程中都扮演着重要角色，被视为“技术革新的关键”。同时，材料在确保成本竞争力和减少碳排放方面的重要性也日益凸显。 自1999年加入公司以来，吉副社长始终专注于“材料创新”，为加强该领域的竞争力做出了多方面贡献。值得一提的是，2023年他成功将过去100%依赖海外进口的极紫外光刻胶（EUV...