由 user | 4 月 24, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元 加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产 “在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献” 顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位 韩国首尔，2024年4月24日...
![[2024年新高管访谈：第七篇] “展望未来半导体发展新模式”，对话SK海力士全球RTC副社长李宰渊](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/04/11054226/SK-hynix_2024-New-Leadership-Spotlight-series-ep.7-Jaeyun-Yi_thumb.png)
由 user | 4 月 22, 2024 | featured, 企业文化和员工
在去年年末的2024年新任高管人事调动中，SK海力士任命李宰渊副社长为全球革命性技术中心（Global RTC, Global Revolutionary Technology Center）负责人，该组织主要负责研究和开发新一代半导体产品。作为半导体元件领域的专家，李副社长从研究DRAM先行项目开始，逐步引领了ReRAM1、MRAM2、PCM3和ACiM4等新兴存储器产品5的研发。 值得一提的是，李副社长凭借丰富的全球半导体企业、大学及研究机构合作经验，建立了开放式研究平台 (ORP，Open Research...
由 user | 4 月 19, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限” 韩国首尔，2024年4月19日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。...
由 user | 4 月 17, 2024 | ESG, featured
SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券，在2023年度IFR亚洲大奖（2023 IFR Asia Award）中获得最佳ESG债券奖。《国际金融评论》（IFR）亚洲版颁奖典礼于4月16日在香港举行，旨在表彰2023年度亚洲金融行业的最佳实践。2023年1月，SK海力士成功发行了三档组合债券，为投资者提供了常规、绿色和可持续发展等三种选择，该债券的发行因其均衡性而备受认可。尤其值得一提的是，绿色债券不仅在公司环保方面做出的卓越成绩有巨大贡献，其收益还为与可持续相关的各种项目和创新提供了资金支持。 图1....
由 user | 4 月 16, 2024 | featured, 新闻稿
SK海力士将于2024年4月25日（周四）发布截止2024年3月31日的2024年第一季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...
