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SK海力士发布全球首款72层3D NAND闪存

By 2017年04月10日 一月 2nd, 2020 No Comments

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首尔,2017年4月10日

SK海力士(或 ‘公司’,www.skhynix.com)今日宣布推出采用TLC(Triple-Level Cell,三层单元)阵列和独家技术的全球首款72层256Gb(Gigabit,千兆位)3D NAND闪存。相较于已批量生产的48层3D NAND,72层3D NAND堆叠层数多1.5倍。单个256Gb NAND闪存芯片代表32GB(Gigabytes,千兆字节)的存储容量。

SK海力士在2016年4月推出36层128Gb 3D NAND芯片,从同年11月起批量生产48层256Gb 3D NAND芯片。短短5个月的时间,公司已经开发出72层256Gb 3D NAND芯片,从而确保了业内最好的产品组合。

72层256Gb 3D NAND闪存的科技含量极高,可以比喻为用一毛钱堆叠72层摩天大楼约40亿栋。该芯片的单元数量提升了1.5倍,而且通过既有的量产设施,比之前推出的48层产品提高了约30%的生产效率。同时,在新的芯片引进高速电路设计的结果,其内部运行速度比48层3D NAND芯片翻了一倍,读写性能比48层3D NAND芯片提升了20%。

由于此款新型72层3D NAND芯片的生产效率和性能分别提高30%和20%,SK海力士目前正在为智能手机等移动设备开发SSD(固态硬盘)和存储器等NAND闪存解决方案。随着性能、可靠性和功耗的改进,公司期待进一步加强在3D NAND存储器解决方案的业务竞争力。

SK海力士营销本部长金钟虎表示:“随着这一行业生产效率最高的3D NAND亮相,SK海力士将于今年下半年批量生产256Gb的3D NAND,向全球客户提供最佳存储解决方案。公司计划将产品的使用范围扩大到固态硬盘和智能手机等移动设备,以进一步改善侧重于DRAM的业务结构。”

在第四次工业革命时代,人工智能、大数据和云存储领域对3D NAND的需求将迅速增长。据市场调研机构Gartner预测,今年NAND闪存整体市场规模有望达到465亿美元,2021年将持续增长至565亿美元。

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国,是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash (NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多,请点击公司网站(www.skhynix.com)。

 

 

媒体关系联系人(Media Contact)

SK Hynix Inc.
Public Relations
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Heeyoung Son
Phone: +82.31.8093.4719
E-Mail:

*本中文新闻稿是根据英文新闻稿翻译。

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