洞见featured

速度优势是HBM产品成功的关键

高带宽存储器（HBM, Hig…

2022年11月24日

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技术featured

[半导体前端工艺：第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体

无可否认，不论是半导体技术还是…

2022年11月22日

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ESGfeatured

SK海力士，通过零有害物质芯片大力加强绿色发展 ‘获得IECQ QC 080000认证’

SK海力士获得了瑞士国际标准认…

2022年11月15日

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企业文化和员工featured

SK海力士全球首次在移动端DRAM制造上采用HKMG工艺

▲ 最近，SK海力士正式发售超…

2022年11月10日

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洞见featured

SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革

由于传统微缩(scaling)…

2022年11月08日

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技术featured

智慧城市生活，存储驱动未来

近年来，城市化进程在全球范围内…

2022年11月08日

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技术featured

SK海力士的NAND技术研发：持续迈向新高度

作为下一代4D NAND闪存产…

2022年10月27日

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ESGfeatured

创造社会价值，书写美好未来

立足于双重底线（DBL, Do…

2022年10月26日

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技术featured

手机智人、手机与半导体 EP.2

上一期我们主要讨论了人类沟通工…

2022年10月20日

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