SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

新闻概要 产品封装中采用“High-K EMC”,热导率提高到3.5倍,热阻降低47% 有助解决端侧AI运行时产生的发热问题,获得了全球客户高度评价 “通过材料技术创新,引领新一代移动DRAM市场” 韩韩国首尔,2025年8月28日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)25日宣布,已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC1”材料的高效散热移动DRAM产品。 1EMC(环氧模封料,Epoxy Molding...
SK海力士宣布已开始量产321层QLC NAND闪存

SK海力士宣布已开始量产321层QLC NAND闪存

新闻概要 完成现有最高集成度的QLC产品开发,将通过客户验证,并计划于明年上半年上市 通过扩大独立运作单位“plane”,同时实现了大容量和高性能,特别适用于AI服务器的超高容量eSSD “将扩大具有价格竞争力的高容量产品阵容,以应对迅速增长的AI需求和高性能要求” 韩韩国首尔,2025年8月25日 SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)25日宣布,已开发出321层2Tb(太比特,Terabit) QLC1 NAND闪存产品,并开始量产。...
SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

  新闻概要   营业收入为22.232万亿韩元,营业利润为9.2129万亿韩元,净利润为6.9962万亿韩元 随着面向AI的存储器销量增加,营收和营业利润均创下了季度历史新高 “适时推出面向AI的最高品质和性能的产品,满足客户需求并引领市场增长”   韩国首尔,2025年7月24日  ...
2025年第二季度财报 – 电话会议邀请

2025年第二季度财报 – 电话会议邀请

SK海力士将于2025年7月24日(周四)发布截止2025年6月30日的2025年第二季度财务报告。财报等相关资料将在当天上午9点前发布。电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference...
SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

SK海力士于5月20日至23日举办的2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2025,以下简称COMPUTEX)上,展示了其涵盖AI服务器、个人电脑和移动设备等多个领域的丰富产品组合。  作为亚洲规模最大的ICT博览会,COMPUTEX汇聚了全球领先的IT企业,集中展示前沿技术与创新解决方案。这一聚焦AI、数据中心等核心领域技术演进与产业趋势的重要平台,今年以“AI...
SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章:“以HBM和下一代存储器相关的300多项专利推动技术创新” 

SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章:“以HBM和下一代存储器相关的300多项专利推动技术创新” 

SK海力士宣布,5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上,来自HBM开发部门的宋清基TL荣庸铜塔产业勋章。  此次“第60届发明日纪念仪式”由韩国特许厅主办,旨在表彰那些通过创新发明为国家产业发展做出突出贡献的人士。  SK海力士的宋清基TL凭借在下一代HBM1 产品研发、混合键合2(Hybrid...