由 user | 9 月 12, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势 相较于HBM3E，其带宽扩大一倍，并且能效也提升40% “不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决AI时代技术难题的核心产品” 韩国首尔，2025年9月12日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM41的开发，并在全球首次构建了量产体系。 1高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）:...
由 user | 9 月 10, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 全球率先实现高性能NAND闪存解决方案的量产，并正式向移动端市场供应 相较传统UFS，大幅改善长期使用所导致的读取性能下降现象，应用程序运行时间缩短45%，并针对端侧AI功能和大数据处理进行优化 “将通过定制化供应和战略合作伙伴关系，在面向AI的存储器领域构建差异化竞争优势” 韩国首尔，2025年9月11日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）11日宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。...
由 user | 9 月 2, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂，庆祝仪式于9月3日举行 相较于现有EUV设备，其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍，确保下一代半导体存储器的量产竞争力 车宣龙副社长：“将以最先进技术开发核心产业所需的高端存储器，引领面向AI的存储器市场” 韩韩国首尔，2025年9月3日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）3日宣布，已将存储器业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA1 EUV2）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。...
由 user | 8 月 27, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47% 有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价 “通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场” 韩韩国首尔，2025年8月28日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC1”材料的高效散热移动DRAM产品。 1EMC（环氧模封料，Epoxy Molding...
由 user | 8 月 24, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 完成现有最高集成度的QLC产品开发，将通过客户验证，并计划于明年上半年上市 通过扩大独立运作单位“plane”，同时实现了大容量和高性能，特别适用于AI服务器的超高容量eSSD “将扩大具有价格竞争力的高容量产品阵容，以应对迅速增长的AI需求和高性能要求” 韩韩国首尔，2025年8月25日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。...
由 user | 7 月 23, 2025 | featured, 新闻稿
新闻概要 营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元 随着面向AI的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高 “适时推出面向AI的最高品质和性能的产品，满足客户需求并引领市场增长” 韩国首尔，2025年7月24日 ...
