SK海力士,韩国业界首次实现半导体光刻工艺用“氖(Ne)气”的国产化,占比扩大至40%

SK海力士,韩国业界首次实现半导体光刻工艺用“氖(Ne)气”的国产化,占比扩大至40%

与韩国合作商TEMC、浦项携手成功实现国产化,将不断加大使用比重,2024年目标实现100%的国产化 蚀刻工艺所需的氪(Kr)气和氙(Xe)气也将陆续实现国产化 SK海力士表示,公司在韩国率先成功实现半导体用关键原料“氖(Ne)气”的国产化后,已将其工艺使用比重扩大至40%。 得益于此,在不断升温的不稳定国际局势下,SK海力士不仅稳定了氖气供应,还大幅节省了其购买成本。公司目标截至2024年实现100%的氖气国产化。...
质量设计新政:SK海力士如何开发出高品质产品

质量设计新政:SK海力士如何开发出高品质产品

为应对存储器业务模式日益复杂、市场变化及不确定性逐渐增强等挑战,SK海力士DRAM设计部门推出“质量设计新政”,在流程、平台、数字化、数据四大方面设定规范流程和标准,以实现高质量的DRAM设计,助力加快产品开发和多元化设计。 图1. DRAM设计部门质量设计新政宣布仪式 构建一个能够实现持续提升的系统 “新政(New...
SK海力士如何打造存储器解决方案市场领先优势

SK海力士如何打造存储器解决方案市场领先优势

数十年以来,SK海力士一直专注于DRAM和NAND产品,发展成为了一家专业的存储器制造企业。通过多元科技创新,SK海力士致力于推动各种电子设备和便利性服务的使用。除开发可直接提升存储器自身性能和容量的存储介质1技术外,SK海力士也致力于开发存储介质控制技术,以提升存储器的使用便利性并最大限度地扩大DRAM和NAND存储器的应用范围。...