由 user | 11 月 29, 2022 | featured, 技术
1970年4月13日，阿波罗13号载人登月飞船的氧气罐在距地球321,860公里外的太空发生爆炸，飞船主引擎受损，氧气逐渐泄漏，电力系统关闭。前所未有的空间距离让地面指挥中心的故障排除与维修工作举步维艰，但阿波罗13号仍借助月球引力，最终顺利校正返回轨道。三位宇航员于四天后重返地球家园。...
由 user | 11 月 24, 2022 | featured, 洞见
高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。 HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工艺的支持。由于HBM是在3D结构中将一个逻辑die与4-16个DRAM...
![[半导体前端工艺：第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2022/11/03071033/SKhynix_Semiconductor_frontend_process_episode_1_Thumbnail-CN.jpg)
由 user | 11 月 22, 2022 | featured, 技术
无可否认，不论是半导体技术还是其产业本身，都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求，半导体芯片的重要性也随之变得愈加突显。 然而，人们对半导体的变迁史和崛起却未必同样熟悉。从家用电器到智能手机，半导体是驱动电子设备不可或缺的元件。本期文章就来追溯一下这一核心元件的起源，了解一下它是如何成为我们日常生活的重要组成部分的。 以下六篇文章将详细介绍半导体的特征及工艺：“计算机与晶体管（Computers and...
由 user | 11 月 15, 2022 | ESG, featured
SK海力士获得了瑞士国际标准认证机关SGS（Société Générale de Surveillance）的“国际有害物质管理体系标准——IECQ QC 080000”认证。这是评定企业是否具有绿色芯片供应所需的有害物质管理能力的一个重要认证，SK海力士在韩国国内综合半导体企业中首次获得了该认证。...
由 user | 11 月 10, 2022 | featured, 企业文化和员工
▲ 最近，SK海力士正式发售超低功耗的LPDDR5X SK海力士全球首次在移动端DRAM采用了“HKMG（High-K Metal Gate）”*工艺，成功研发出了LPDDR5X（Low Power Double Data Rate 5X），并于近期开始正式销售。 *HKMG（High-K Metal Gate）：在DRAM晶体管内的绝缘膜上采用高K栅电介质，在防止漏电的同时还可改善电容（Capacitance）的新一代工艺。不仅可以提高内存速度，还可降低功耗。 这款产品可在固态技术协会（JEDEC，Joint...
