异构集成时代半导体封装技术的价值

由 user | 2 月 9, 2023 | featured, 洞见

随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。 1OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly...

SK海力士发布2022财年及第四季度财务报告

由 user | 1 月 31, 2023 | featured, 新闻稿

2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元 因需求不振、产品价格下降，第四季度出现10年来的营业亏损 “为扩大基于技术力的新市场做好准备，当市况好转时快速扭亏为盈”   韩国首尔，2023年2月1日 SK海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）今日发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元，净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%，净利润率为5%。...

SK海力士推出全球最快移动DRAM——LPDDR5T

由 user | 1 月 24, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 推出LPDDR5X后，仅隔两个月成功开发出速度提高13%的新产品，兼具高速度和低功耗 采用HKMG工艺实现性能的极大化 “不断加紧超前的技术开发，将成为IT领域的游戏规则改变者” 韩国首尔，2023年1月25日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，公司成功开发出当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)”，并已向客户提供了样品。 继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM...

2022年第四季度财报 – 电话会议邀请

由 user | 1 月 18, 2023 | featured, 新闻稿

SK海力士将于2023年2月1日（周三）发布截止2022年12月31日的2022年第四季度财务报告。 财报等相关资料将在当天上午9点前发布。 电话会议(Conference Call)将在同一天上午9:00以韩语-英语交替传译进行直播。 *请在下面找到电话会议(Conference Call)邀请供您参考。...

突破传统研发方式——专访成功实现“MCR DIMM”技术创新的主角

由 user | 1 月 17, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK海力士又一次书写了创造最初、最高价值的故事。SK海力士全球首次成功研发出“DDR5 MCR DIMM1”服务器DRAM样品，使服务器DRAM性能实现飞跃性提升。一直以来，为提高DDR5的运行速率，工程师们都把目光放在了提高单个DRAM芯片的运行速率上。MCR DIMM则打破了这一传统的思维模式，通过在单个DRAM芯片上加入特殊的模组，进一步提升了内存的运行速率。这也是MCR DIMM内存产品最大的一个特点。MCR...