[半导体前端工艺：第四篇] 刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形

由 user | 2 月 21, 2023 | featured, 技术

光“堆叠”可不行 在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。 ▲ 图1: 移除饼干中间部分，再倒入巧克力糖浆  ...

以创新基因突破技术瓶颈——专访成功开发出全球最快LPDDR5T的功臣们

由 user | 2 月 16, 2023 | featured, 企业文化和员工

SK海力士再一次成功推出当前速率最快的移动DRAM——LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）。今年1月25日，即LPDDR5X取得成功后仅两个月，SK海力士又一次刷新了LPDDR5X的速率，成功研发出LPDDR5T，实现了13%的速率提升。[相关报道]...

异构集成时代半导体封装技术的价值

由 user | 2 月 9, 2023 | featured, 洞见

随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。 1OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly...

SK海力士发布2022财年及第四季度财务报告

由 user | 1 月 31, 2023 | featured, 新闻稿

2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元 因需求不振、产品价格下降，第四季度出现10年来的营业亏损 “为扩大基于技术力的新市场做好准备，当市况好转时快速扭亏为盈”   韩国首尔，2023年2月1日 SK海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）今日发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元，净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%，净利润率为5%。...

SK海力士推出全球最快移动DRAM——LPDDR5T

由 user | 1 月 24, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 推出LPDDR5X后，仅隔两个月成功开发出速度提高13%的新产品，兼具高速度和低功耗 采用HKMG工艺实现性能的极大化 “不断加紧超前的技术开发，将成为IT领域的游戏规则改变者” 韩国首尔，2023年1月25日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，公司成功开发出当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)”，并已向客户提供了样品。 继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM...