SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM

由 user | 8 月 11, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 目前唯一量产24GB封装产品，并供应给全球智能手机制造商 采用HKMG工艺，同时实现超低功耗、高性能 “率先满足客户要求，引领高端DRAM市场” 韩国首尔，2023年8月11日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）11日宣布，公司开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM（内存） LPDDR5X1(Low Power Double Data Rate 5...

SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品

由 user | 8 月 9, 2023 | featured, 新闻稿

新闻概要 SK海力士在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，首次展示了全球首款321层NAND闪存 峰会上还介绍了包括PCIe Gen 5及UFS 4.0相关的新一代NAND解决方案 “持续创新，开发满足AI时代需求的高性能NAND” 韩国首尔，2023年8月9日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日宣布，通过321层4D NAND样品的发布，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。...

[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

由 user | 8 月 3, 2023 | featured, 技术

在本系列第三篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。 ▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）  ...

SK海力士海外合规计划获最高级别“AAA”评级背后的故事

由 user | 7 月 28, 2023 | featured, 企业文化和员工

“这不仅关系到企业风险管理，而是关系到维护国家经济安全，更关乎于促进人权保护及维护国际和平。” “一直以来，我们不断投资建立战略物资和出口控制管理体系。很高兴付出的努力得到了认可。我们将以此为契机，进一步提升出口管理能力。” 近年来，全球范围内都将半导体作为战略物资进行管理，建立安全出口体系的重要性显著增加。这是因为如果半导体通过不法渠道出口，将有可能被转用于制造、开发或应用于大规模杀伤性武器及其运载工具，例如导弹。国际社会为防止核武器和常规武器的扩散，正在构建和实施多边出口管理体制。联合国（United Nation,...

SK海力士发布2023财年第二季度财务报告

由 user | 7 月 25, 2023 | featured, 新闻稿

结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元 HBM3、DDR5 DRAM等高端产品销售良好，因而营业收入增长、营业亏损幅度收窄 “存储器行业呈现恢复态势，将通过加强用于AI的存储器竞争力，加速改善业绩” 韩国首尔，2023年7月26日...