由 user | 4 月 3, 2024 | featured, 新闻稿
新闻概要 建造用于生产新一代HBM的先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作 考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择印第安纳州 “业界首次在美国投资用于AI的先进封装，领先激活全球AI半导体供应链” 美国印第安纳州西拉斐特，2024年4月4日 SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）4日宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West...
由 user | 4 月 1, 2024 | ESG, featured
SK海力士4月1日宣布，近期与韩国半导体气体制造企业（TEMC）合作，于业内首次开发了氖(Ne)气回收技术。由于近期国际局势不稳定，公司长期依赖的进口氖气供应不确定性增大。为应对这一挑战，公司决定与韩国材料及设备企业合作，共同开发氖气回收技术，并仅在一年多内就取得了显著成果。 今年2月，SK海力士公布了 “再生材料使用中长期路线图”，并提出2025年将再生材料的使用比例提高到25%、2030年提高到30%以上的目标。与该路线图目标保持一致，此次氖气回收技术的开发将成为材料回收部门一项有意义的成就。 图1....
由 user | 3 月 29, 2024 | featured, 技术
![[2024年新高管访谈：第六篇] 完成引领AI时代的HBM技术发展蓝图，对话权彦五副社长](https://dfovt2pachtw4.cloudfront.net/wp-content/uploads/2024/03/27061715/SK-hynix_New-Leadership-Spotlight-EP06-Unoh-Kwon_CN_Thumbnail.png)
由 user | 3 月 28, 2024 | featured, 企业文化和员工
为加强公司未来在AI基础设施市场的竞争力，SK海力士在去年年末实施2024架构重组时，新设立了“AI Infra”组织，并任命权彦五副社长为下属负责HBM1 PI(Process Integration) 的新任高管。 2022年，权副社长担任DRAM开发技术研究委员期间，首次在全球范围内将HKMG（High-K Metal Gate）2工艺应用于移动DRAM LPDDR产品，并成功开发出具备超高速及超低功耗特性的LPDDR5X与LPDDR5T。他的努力也因此得到认可，并于去年获得了SUPEX追求奖3。 1高带宽存储器(HBM,...
由 user | 3 月 21, 2024 | featured, 商业
3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024， NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。这是自大流行爆发以来，该年度人工智能开发者盛会首次以线下形式举办，汇聚了众多业内权威人士、技术决策者及商业领袖。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。 图1. 大会现场SK海力士展区 展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品...
