SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

新闻概要

韩韩国首尔，2025年8月28日

SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC¹”材料的高效散热移动DRAM产品。

¹EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率²（Thermal conductivity）。
²热导率（Thermal conductivity）：是指材料的热传导能力物理特性，即单位时间内通过特定材料所传递的热量。

公司表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。” 

目前最新的旗舰手机多采用PoP³（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动处理器⁴（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。

³PoP（Package on Package）：一种常用于移动设备的叠层封装方式，将不同种类的半导体封装体垂直堆叠，从而提高空间利用率、性能和组合灵活性。 
⁴移动处理器（Application Processor）：智能手机、平板电脑等移动设备中起着大脑作用的半导体芯片，集成了运算、图形处理、数字信号处理等功能，是一种系统级芯片（System on Chip, SoC）形式的中央处理器。

为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。

该新材料热导率与传统材料相比提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。

散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备行业的高度关注和强劲需求。

SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长表示：“此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。”

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（NAND快闪存储器）等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市，其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。 
若想了解更多，请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn。

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