3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024， NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。这是自大流行爆发以来，该年度人工智能开发者盛会首次以线下形式举办，汇聚了众多业内权威人士、技术决策者及商业领袖。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。
图1. 大会现场SK海力士展区
展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品
随着人工智能技术在各个行业的广泛应用，人工智能革命正在不断提速。为此，SK海力士正在开发专门处理大规模数据、满足人工智能所需算力的存储解决方案。在2024年度英伟达GPU技术大会上，公司以“Memory, The Power of AI（存储器，人工智能的驱动力）”为主题，展示了包括12层HBM3E和CXL（Compute Express Link）1在内的产品。
1CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互联协议，旨在高效构建高性能计算机系统。
图2. HBM3E，适于AI应用的目前最高规格DRAM产品
作为第五代高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）2，HBM3E是市场上针对AI应用的最高规格DRAM产品。它提供业界最高36GB容量、每秒1.18 TB的处理速度，以及卓越的散热性能，特别适用于人工智能系统。此前，SK海力士在19日已宣布HBM3E率先成功量产。
2高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）：一种高附加值、高性能存储器，通过硅通孔技术（TSV）垂直互联多个DRAM芯片。与现有的DRAM产品相比，数据处理速度显著提高。
图3. 为AI系统应用设置的CXL和GDDR7
与HBM3E共同展出的还有CXL，这是一种标准化接口，可提高CPU、GPU、加速器及内存的使用效率。CXL以能够扩展内存和提升人工智能应用性能而闻名，因此，在人工智能时代，势必会与HBM3E共同发挥关键作用。在SK海力士展台，参观者还可以看到史无前例的参展产品，其中包括专为视频及图形处理而设计的新一代GDDR7 DRAM。与其前身GDDR6相比，最新的GDDR3产品提供的最大带宽是其上一代产品的两倍（可达到128GB/秒）；功耗效率提升了40%； 同时，因内存密度的提升，视觉效果也进一步得到增强。该产品将被应用于显卡和GPU，对于人工智能及需要快速处理高容量数据的先进技术来说，GDDR7是不可或缺的关键组成部分。
3图形双倍数据传输率存储器（GDDR, Graphics DDR）：由国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的一种图形DRAM产品规格，专门用于快速处理图形。它的迭代顺序从GDDR3、GDDR5和GDDR5X发展到GDDR6。如今，它已成为人工智能和大数据应用领域中最受欢迎的内存芯片之一。
图4. 基于PCB01，专为NVIDIA显卡用户定制的全新消费级SSD产品
SK海力士还展示了业界领先的第五代消费级SSD产品，PCB01。公司计划于上半年内完成开发，并将在今年内同时推出分别面向大型客户和普通消费者的产品。
人工智能时代下的技术洞察、领导力和协作
图5. 郑书瑛TL介绍有关HBM市场的前景
大会期间，SK海力士还举办了关键适于AI应用的存储技术会议。HBM营销部门的郑书瑛TL在演讲中介绍了HBM的市场前景，并强调了存储解决方案于人工智能时代的重要性。
通过在本届2024年度英伟达GPU技术大会上的展览展示，SK海力士再次凸显了其在适于AI应用存储领域的领导地位。展望未来，公司将继续致力于实现技术突破，推动人工智能技术的发展。
