全球最顶尖的科技巨头齐聚美国拉斯维加斯国际展览中心，在2024年国际消费类电子产品展览会（Consumer Electronics Show, 以下简称“CES 2024”）上展示他们的创新成果。作为“全球最具影响力的科技盛会”，CES 2024于1月9日开幕，展期续至1月12日，本次展览吸引了超过4000家参展商，数以千计的观众到场参展。
图1. SK Wonderland（仙境）展馆以主题公园形式呈现
SK海力士携手SK集团旗下另外6家成员公司，邀请观众走进“SK Wonderland（仙境）”展馆。该展馆以主题公园形式呈现，为参观者带来一个可以感受摆脱气候变化影响的“Net Zero净零世界”。在SK Wonderland展馆内，SK海力士展区别具一格，以业界领先的人工智能解决方案和独具创新的人工智能占卜师为特色，进一步彰显了公司作为顶级人工智能存储解决方案供应商的地位。
以新一代存储解决方案推动生成式人工智能革命
图2. 独具创新的人工智能占卜师成为SK海力士展区的核心亮点
随着人工智能的持续发展并逐渐融入人们的日常生活，高性能存储设备的需求也在增加，以满足这些人工智能系统日益增长的需求。为此，SK海力士开发了一系列突破性存储解决方案，包括全球最高规格HBM3E，即第五代HBM1产品。
图3. SK海力士领先的HBM3E解决方案亮相CES 2024
在CES 2024的SK海力士展区，观众将有机会探索HBM3E的无限潜力和广泛应用。HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产，使客户能够加速发挥其人工智能系统的全部潜力。
1高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）：一种高价值、高性能的存储器产品，利用硅通孔（TSV）垂直互联多个DRAM芯片，使其数据处理速度远高于现有DRAM。
2批量回流模制底部填充 (MR-MUF, Mass Reflow-Molded Under Fill）：半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。先进的MR-MUF技术在控制晶圆厚度、均匀拼接芯片凸点以及填充芯片间隙方面具有优越性。
图4. SK 海力士展示其突破性的人工智能存储技术
除了HBM3E，SK海力士还展示了CXL3(Compute Express Link)内存接口、CMS4(Computational Memory Solution)试制品以及基于内存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等产品。其中，CXL因其能够实现内存扩展和提高人工智能应用程序性能而备受瞩目，并将在人工智能时代将与HBM3E一起发挥关键作用。
3CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互联协议（Interconnect Protocol），旨在高效构建高性能计算机系统。
4CMS (Computational Memory Solution)：将计算功能与CXL存储器相结合的产品。
5AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator)：采用SK海力士的首款PIM产品GDDR6-AiM芯片，专用于大规模语言模型（Large Language Model）的加速器卡试制品。
占卜命运的人工智能塔罗牌
图5. 观众在人工智能占卜师展区，探索自身2024年的运势
本次CES 2024，SK海力士展区的核心亮点是人工智能占卜师 (Fortune teller)。这款机器的设计灵感源自美国游乐园中的动画占卜机，SK海力士将占卜师的概念带入了人工智能领域。在扫描访客面部后，人工智能占卜师会打印出一张印有其图像的卡通占卜塔罗牌。这一互动装置不仅让访客有机会探索自己的新年运势，同时也亲身体验了人工智能的无限潜力。
分享人工智能的未来
图6. SK海力士社长兼CEO郭鲁正在CES 2024新闻发布会上进行演讲
除了展示突破性的人工智能存储产品，SK海力士还分享了对未来人工智能的看法。在CES 2024开幕前举行的新闻发布会上，SK海力士社长兼CEO郭鲁正先生分享了公司对即将到来的以存储器为中心的人工通用智能6（AGI）时代的愿景。
郭鲁正社长首先强调，人工智能系统的性能和进步很大程度上取决于支持这些系统的存储器。随着人工智能技术加速向以数据为中心的时代过渡，存储解决方案需要提供更高的容量、更快的处理速度与更低的功耗。SK海力士正在不断研发世界领先的产品，来应对以存储器为中心（memory-centric）的市场趋势，进一步巩固其行业领导地位。相关解决方案包括即将推出的HBM4和HBM4E，这些产品能够提供更高的带宽，以及LPCAMM7、CXL、PIM8与CIM9等产品。
6人工通用智能（AGI, Artificial General Intelligence）：一种理论上的人工智能研究形式，旨在创造具有接近人类智力与自学能力的软件。
7LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)：一种用于笔记本电脑、个人电脑和数据中心的紧凑型内存模块标准，可提供性能和功耗效率的改进。
8PIM (Processing-In-Memory)：为内存半导体与计算功能相结合服务的下一代技术，是人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。
9CIM(Computing-in-Memory)：一种在内存中直接进行计算来提高速度和效率的存储管理解决方案。
在演讲的尾声，郭鲁正社长宣布，公司正在开发一个新的存储方案定制平台，该平台将利用人工智能存储技术和研发能力，根据每位客户的优势，为其量身定制优化的解决方案。
人工智能崛起时代的开拓者
在本次CES 2024上，SK海力士进一步巩固了其作为全球顶级人工智能存储器供应商的地位。SK海力士展区让参观者得以领略其行业领先解决方案的巨大潜力。公司将继续展示其产品在接下来的一年中如何为所有人构建更加光明的未来。
